Recent #Semiconductor manufacturing news in the semiconductor industry
03/25/2025, 06:25 AM UTC
基于硅的钻石工艺量子磁力计Diamond-on-Si process for quantum magnetometers
➀ DeteQt，一家传感初创公司，已从澳大利亚的Main Sequence Ventures和ATP Fund获得750,000美元的种子前融资。
➁ DeteQt是悉尼大学纳米研究所的衍生公司，其拥有一种‘钻石硅’技术，用于制造量子磁力计。
➂ 该公司的CEO，悉尼大学兼职教授Jim Rabeau，将在本周的量子澳大利亚会议上宣布这项投资。
03/21/2025, 06:28 AM UTC
imec与蔡司深化战略合作伙伴关系Imec and Zeiss extend strategic partnership
➀ imec与蔡司签署了战略合作伙伴关系协议，以推进半导体技术。
➁ 合作伙伴关系侧重于高数值孔径极紫外光刻和其他关键半导体制造技术。
➂ 蔡司将通过参与研究项目和提供光刻光学设备来支持imec，增强imec的试点线能力。
03/07/2025, 06:30 AM UTC
分析师称英特尔18A工艺良率仅为20-30%，潘塔纳尔湖处理器延迟发布Intel 18A running at 20-30% yields, says top analyst
➀ 据分析师明池州（Ming-Chi Kuo）报道，英特尔18A工艺的良率仅为20-30%；
➁ 这种低良率将延迟潘塔纳尔湖（Panther Lake）处理器的笔记本发布，影响英特尔财务状况和客户信心；
➂ 笔记本制造商可能会使用有限的认证样品来引入潘塔纳尔湖，因为台积电（TSMC）的2纳米工艺良率高于英特尔的18A。
03/04/2025, 04:03 AM UTC
台积电投资7300亿赴美献诚意，魏哲家演讲，特朗普旁听TSMC Invests 730 Billion Yuan in US Expansion, CEO Wei Zhejia Speaks, Trump Listens
➀ 台积电宣布了1000亿美元的在美国投资计划，包括未来几年新建5座芯片工厂；
➁ 新的投资包括3个芯片制造厂和2个先进封装厂，以及在美国建设的一个大型研发中心；
➂ 特朗普强调了在美国本土制造芯片和半导体对于国家安全的重要性；
➃ 台积电承诺在未来4年内为美国创造4万个建筑工作岗位；
➄ 台积电已在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片，并同意在其第二家亚利桑那州工厂生产2纳米芯片，预计2028年开始生产。
02/25/2025, 12:15 PM UTC
高NA EUV光刻机取得重要里程碑High NA EUV Lithography Machine Achieves Significant Milestone
➀ 英特尔已经开始在其工厂中使用阿斯麦的先进光刻机生产，初步数据显示其可靠性高于早期型号。
➁ 英特尔去年成为首家接收这些机器的芯片制造商，计划利用它们开发18A制造技术，预计今年晚些时候与新一代PC芯片一起进行量产。
➂ imec展示了使用高NA EUV单图案化技术图案化的20nm间距金属线的首个电气测试结果，显示出良好的电气产量和较少的随机缺陷。
02/22/2025, 05:31 AM UTC
EUV技术，前景光明The Future of EUV Technology: Prospects for Brightness
➀ 支持人工智能的先进节点芯片需求快速增长，给行业满足需求的能力带来压力；
➁ 制造这些芯片严重依赖极紫外（EUV）光刻技术，其稳定性需要持续投资和改进；
➂ 正在进行的研究和开发工作涵 盖各个方面，从新型光刻胶材料到更强大的光源，旨在提高EUV的经济效益。
02/19/2025, 04:18 AM UTC
英特尔内部人士：将晶圆厂控制权交给台积电，将是一个可怕的错误！Intel Insider: Giving Wafer Fab Control to TSMC Would Be a Terrible Mistake!
➀ 英特尔内部人士Joseph Bonetti对关于英特尔困境和可能与台积电合作的传言表示异 议，他认为英特尔在半导体制造方面正在取得重大进展。
➁ 他强调了英特尔的3nm和2nm工艺技术，指出Intel 3已经量产，下一代Intel 18A也接近完成。
➂ 他强调英特尔在High-NA EUV光刻方面的领先地位，这对于1nm级先进工艺至关重要。
➃ 尽管面临财务困难，Bonetti相信英特尔晶圆代工将通过其产品证明自己，并吸引微软和亚马逊等主要客户。
➄ 他警告说，将英特尔晶圆厂的控制权交给台积电将对英特尔和美国领导地位造成潜在损害。
02/18/2025, 12:20 PM UTC
英特尔高级工程师哀叹TSMC潜在收购，称赞公司18A技术优势Intel principal engineer bemoans potential TSMC takeover, touts company's 18A tech advantage
➀ 英特尔高级工程师对TSMC可能收购英特尔晶圆厂表示担忧。
➁ 他强调了英特尔18A技术的优势以及半导体制造方面的进步。
➂ 博内蒂反驳了TSMC工程师对于英特尔最新工艺技术是必需的这一观点。
01/10/2025, 06:23 AM UTC
伯明翰大学与Paragraf获得340万英镑资金支持用于石墨烯研发Birmingham Uni and Paragraf get £3.4m for graphene R&D
➀ 伯明翰大学与Paragraf获得来自英国创新英国和英国研究与创新署的340万英镑资金，用于推进石墨烯生产和探索其在量子计算中的潜力。➁ 石墨烯磁传感器可能是量子计算机的关键技术。➂ 研究包括对石墨烯器件进行低温测试，以及开发新的二维材料和电子设备。01/07/2025, 06:25 AM UTC
基于GloFo的量子运动IC制造Quantum Motion ICs fabbed by GloFo
➀ 量子运动展示了使用商业半导体工艺快速、大规模表征量子器件；➁ 公司设计了一种集成了1024个量子点的集成电路；➂ 这些芯片由GlobalFoundries在300mm 22nm FD-SOI工艺上制造。12/28/2024, 04:11 AM UTC
对英特尔晶圆厂的一些建议Suggestions for Intel's Wafer Fab
➀ 英特尔需要填满其所有晶圆厂以保持其在半导体制造领域的竞争力；
➁ 台积电通过与日本和欧洲等地的合作迅速发展，增强其竞争优势；
➂ 由于监管障碍，英特尔未能成功收购 Tower Semiconductor，错失了机会；
➃ 台积电与日本和欧洲公司合作建立晶圆厂是战略举措；
➄ 英特尔需要转型，并考虑成立通用代工平台联盟，以填满其晶圆厂和封装设施。
12/20/2024, 01:38 PM UTC
先进EUV光刻：光刻胶和蚀刻技术中的挑战与创新Advanced EUV Lithography: Challenges and Innovations in Photoresist and Etching Techniques
➀ 光刻胶在半导体制造中的重要性以及为了利用新的架构和材料而必须进行分辨率缩放。
➁ 关于产量挑战的讨论，特别是边缘放置误差（EPE）和线边缘粗糙度（LER），以及改善这些问题的理解和工具的需求。
➂ 定向自组装（DSA）作为减少线/空间光刻胶校正误差的策略介绍，及其在18纳米和21纳米金属间距中的应用。
➃ 在12纳米间距处匹配节点工艺的新光刻胶的需求，以及缺陷密度对EUV芯片成本的影响。
➄ 在工艺变化探索中，需要高吞吐量实验方法、随机缺陷的化学分析以及在3D长度尺度上的探测的重要性。
➅ 行业对高量子产率光刻胶、缺陷形成分析以及有机光刻胶的干式显影技术的需求。
